本公司开发、研究、生产和经营以下产品：
各种氧化物体系、不同膨胀系数和不同温区（450-900℃范围）的封接玻璃、粉末、造粒、粉球、玻棒或细丝。
各种氧化物体系、各种颜色、各种膨胀系数物的普通搪瓷、高温陶瓷及保护涂层料、各种电绝缘玻璃、结构陶瓷器件。各种有色及无色光学玻璃器件。耐热及仪表玻璃器件。
以下产品由本公司提供的产品封接。
国产优质电子器件用封接玻璃粉
| 产品名称：电子器件封接玻璃粉 |
 玻璃粉牌号：YDM—19
YDM—8#4
YDMB—1090
YDMB—2532
YDB—263
|
外 观：各种颜色的玻璃造粒球型细珠和不规则状玻璃细粉。
形态指标 ：造粒粉——珠径粒度60目—200目（∮0.08—0.25mm范围内）
非造粒粉——粒度通过200目筛（0.08mm）
用途 ：造粒细珠粉直接干压成型玻璃珠坯件，非造粒细粉也可通过热压铸机成型石蜡玻璃珠坯件。
组装说明 ：经脱胶烧结好的玻璃珠坯件嵌装在KOVAR（4j29，铁，钴，镍）合金丝及同种合金或等值膨胀系数的合金 如4j42镍铁合金外壳之间，组合为匹配封接的密封器件；玻璃珠坯件嵌装在可伐合金丝及冷轧低碳钢带（SPCC—CD）外壳之间组合为膨胀系数非匹配的密封器件；例如封接制造49u/s型石英晶体谐振器基座。 |
玻璃粉性能指标 |
项目 |
单位 |
YDM-19 |
YDM-8#4 |
YDMB-1090 |
YDMB-2532 |
YDB-263 |
抗水化学稳定性级别 |
1-5级 |
1 |
2A |
2A |
1 |
1 |
膨胀系数（20__300℃） |
x10-7/℃ |
51.5±1.5 |
52±1.5 |
63.5±1.5 |
66±2 |
93±1.5 |
体积电阻率为100 MΩ㎝
时的温度（Tk-100） |
℃ |
≥250° |
≥280° |
≥240° |
≥250° |
≥315 |
软化点（粘度η=107.6泊） |
℃ |
702±10 |
695±10 |
685±10 |
690±10 |
690±10 |
玻璃粉的密度D（26℃） |
克/cm2 |
2.33 |
2.34 |
2.34 |
2.49 |
2.69 |
造粒粉的体积密度D1 |
克/cm2 |
0.7±0.02 |
0.7±0.02 |
0.7±0.02 |
0.75±0.02 |
0.75±0.02 |
玻璃珠坯件的脱胶工艺:
干压法坯件在连续板带炉中加热脱胶（270--680℃）并于软化温度（TS）点保持10-12分钟完成烧结,得到
有光泽的玻璃珠。列如软化点为690℃的玻璃脱胶工艺如下图。
注意排胶温度 时间要掌握合适，防止有胶的残留造成封接产品有气泡和鼓珠的发生。
玻璃珠的封接工艺：
推荐封接温度： TW = 930——980℃
玻璃牌号 |
YDM-19 |
YDM-8#4 |
YDMB-1090 |
YDMB-2532 |
YDB-263 |
最佳封接温度x时间 |
980x15分 |
970x15分 |
950x15分 |
960x15分 |
960x15分 |
为了保证在基座上的玻璃珠优良的外观质量；高密度性，高电阻值，耐高温，耐冲击和耐湿热破坏。共五项
全能达标，应执行合适的封接工艺，即温度-时间（速度）极弱氧化气氛的工艺参数。如下图案970℃封接的工艺
曲线图。
包装：纸桶装内衬塑料袋，每桶净重20公斤
封接玻璃物理性能及工艺要点说明
本公司产品有两种状态：
球磨玻璃粉---200目（0.075mm）和300目（0.053mm）用于石腊热压铸成型。
造粒圆球粉---60目至200目（∮0.25—0.075mm）范围，用于干压机成型。
以下几种粉可以按照客户要求提供不同颜色（白 兰 绿 棕 黑）产品。
品名 |
造粒粉堆积密度 |
玻璃密度 |
膨胀系数 |
软化温度 |
封接温度 |
体积电阻 |
抗水级别 |
|
D=g/cm3 |
D=g/cm3 |
α值X10ˉ7℃ |
Ts℃ |
℃ |
Tk100℃ |
|
YDM-19 |
0.70±0.02 |
2.35 |
50±2.5 |
710±5 |
940-980 |
250 |
1C-2A |
YDMB-2532 |
0.73±0.02 |
2.47 |
63±2.5 |
704±5 |
930-970 |
250 |
2A |
YDB-263 |
0.75±0.02 |
2.7 |
85±2.5 |
720±5 |
880-940 |
320 |
2A |
YDT-265 |
0.75±0.02 |
2.7 |
97±2.5 |
680±5 |
840-930 |
303 |
2C-3A |
YDT-266 |
0.75±0.02 |
2.7 |
94±2.5 |
702±5 |
859-940 |
305 |
2C |
YDW-33 |
0.65±0.02 |
2.25 |
33±2.5 |
820±5 |
1050-1100 |
250 |
1A |
YDW-40 |
0.66±0.02 |
2.28 |
40±2.5 |
790±5 |
1030-1150 |
230 |
1A |
YDM-305 |
0.67±0.02 |
2.29 |
49±2.5 |
750±5 |
960-1020 |
290 |
5 |
YDM-308 |
0.67±0.02 |
2.25 |
48±2.5 |
729±5 |
960-1020 |
300 |
5 |
说明：
项目4膨胀系数栏; YDM-19匹配4J29可伐合金材料的封接。YDMB-2532匹配4J29插针和高膨胀系数（∂>70x10-7K-1）外壳（金属或陶瓷）的封接YDB-263和YDB-265匹配4J50插针和高膨胀系数（∂>100X10-7K-1）外壳金属的封接。
项目5软化温度栏; 是指坯件的烧结玻化温度,在此温度保持10-15分钟即可坚固光亮。这里 的Ts点是粘度为107.6泊的温度。必须注意的是：不论是石腊压型还是造粒压型都需经过一个排胶（脱腊）过程。此过程视坯件大小确定温度X时间，有一定工艺曲线。石蜡坯件脱蜡温度在80-200℃最不安全，造粒粉坯件脱胶温度在300-550℃最关键，而后逐渐进入Ts点的最高温度烧结区，完成坯件的玻璃化。
项目6 封接温度范围栏；指金属件组合封接温度由最低至最高（粘度由106-104泊）温区，只供用户优选时参考。
项目7 体积电阻；指电阻为1X109 欧姆，即1X103兆欧的温度。Tk100的温度愈高电阻值愈大。 |
